盲埋孔PCB
8層電腦主板
盲孔從外層開始,但在內層終止。埋藏的通孔僅存在于內層之間,不在外層開始或終止。 盲通孔和埋通孔有助于保護PCB不動,允許在其上方或下方設計功能和線路,而無需進行連接。如今,許多小間距BGA和倒裝芯片元件封裝圖都不允許在BGA焊盤之間運行軌跡。盲孔和埋孔僅連接該區域內需要連接的層。
發送查詢 >盲埋孔PCB
盲孔從外層開始,但在內層終止。埋藏的通孔僅存在于內層之間,不在外層開始或終止。 盲通孔和埋通孔有助于保護PCB不動,允許在其上方或下方設計功能和線路,而無需進行連接。如今,許多小間距BGA和倒裝芯片元件封裝圖都不允許在BGA焊盤之間運行軌跡。盲孔和埋孔僅連接該區域內需要連接的層。
發送查詢 >基本情況 | |
層 | 8L |
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母材 | FR4 |
板厚度 | 1.6mm |
銅重量 | 1Oz |
表面光潔度 | Immersion Gold |
應用程序 | Industrial Computer |
證書 | UL, ISO9001, RoHS |
附加信息 | |
品牌 | 祥達豐 |
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產源 | 中國、江西 |
包裝 | 內氣泡袋+標準紙箱 |
付款條件 | T/T |
運輸方式 | 海洋、陸地、飛機 |
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盲通孔和埋通孔有助于保護PCB不動,允許在其上方或下方設計功能和線路,而無需進行連接。如今,許多小間距BGA和倒裝芯片元件封裝圖都不允許在BGA焊盤之間運行軌跡。盲孔和埋孔僅連接該區域內需要連接的層。
單面、雙面和多層印刷電路板。FPC。柔性剛性印刷電路板,價格有競爭力,質量好,服務優良
CEM-1、FR-4、FR-4高熱重、鋁基材料、聚酰亞胺、羅杰斯、塔康等
HAL、HASL、浸金、浸銀、鍍金、鎳、銀、金指、OSP表面處理
數量范圍從樣品到批量訂單100%電子測試
ISO 9001 和 UL 證書
從設計到制造的全面技術支持
持續投資支持的高科技
10年以上印刷電路板生產經驗
具有5年以上工作經驗的專業海外銷售團隊
售后服務很好
gerber文件/pcb文件
印刷電路板規格:基材;板厚;銅厚;焊罩和絲網顏色;表面處理
數量和時間要求
由DHL、UPS、FedEx、TNT使用客戶帳戶。
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通過郵政特快專遞(通常是俄羅斯客戶),價格很高。
根據客戶要求,海運大量貨物。
由客戶的運輸公司提供。
通過PayPal、T/T、西部聯盟等。
1-2層:樣品:2-3天/批量生產:7-8天
多層:樣品:5-6天/批量生產:8-10天
特殊板:2周/批量生產:2周
質量管理體系認證ISO9001
汽車質量管理體系認證IATF16949
環境管理體系認證ISO14001
產品R認證證書CQC
美國安全認證U層
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