邦定PCB
引線鍵合是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中，在集成電路（IC）或其他半導(dǎo)體器件與其封裝之間進(jìn)行互連（ATJ）的方法。盡管不太常見(jiàn)，但是引線鍵合可用于將集成電路連接到其他電子設(shè)備或?qū)⒁粔K印刷電路板（PCB）連接到另一塊。 引線鍵合通常被認(rèn)為是最具成本效益和彈性的互連技術(shù)，用于組裝絕大多數(shù)半導(dǎo)體封裝。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，引線鍵合可以在100GHz以上的頻率下使用。
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